券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙季明宇是什么电视剧名称 季明宇是叶海山吗材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的季明宇是什么电视剧名称 季明宇是叶海山吗上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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