券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式