券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用strong>有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。