券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在李子园牛奶比AD钙奶有营养吗，李子园牛奶和ad钙奶导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下李子园牛奶比AD钙奶有营养吗，李子园牛奶和ad钙奶游终端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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