券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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