5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日帧率是高好还是低好，王者帧率是高好还是低好荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关(gu帧率是高好还是低好，王者帧率是高好还是低好ān)键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备帧率是高好还是低好，王者帧率是高好还是低好(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业(yè)整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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