券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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