券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产云南属于南方还是北方，云南属于南方还是北方人业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

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　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个云南属于南方还是北方，云南属于南方还是北方人(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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