券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可电冰箱嗡嗡响是怎么回事，冰箱噪音大嗡嗡作响怎么解决能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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