券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo),推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展,提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。
导热材料分类繁多,不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力(lì);VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。
中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示,算(suàn)力需求提升,导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法,尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠,不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí),芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大(dà),显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。
数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增,导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜(guì)功率将越来越大,叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō),驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。
分析(xī)师表示,5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà),对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同(无丝竹之乱耳的之是什么用法,无丝竹之乱耳的之是什么词性tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升,带动导热材料需求。
东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán),在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外,胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。
导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合,二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费无丝竹之乱耳的之是什么用法,无丝竹之乱耳的之是什么词性电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出,由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo),但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要,因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。无丝竹之乱耳的之是什么用法,无丝竹之乱耳的之是什么词性p>
细分来(lái)看,在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài);TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技;导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。
在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。
王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级,预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛道领域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核心技术(shù),实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。
值(zhí)得(dé)注意的(de)是,业内人士表示,我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn),石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē),核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。
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呵呵,可以好好意淫了