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半夜被C醒是一种什么样的感受

半夜被C醒是一种什么样的感受 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业,其中市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点领(lǐng)域(yù),半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日(rì),半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下(xià),上市公司(sī)科(kē)技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的(de)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前(qián)5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比下滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增速(sù)放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市(shì),并(bìng)在资本助力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导(dǎo)体行业(yè)之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业(yè)第92名,其较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力,对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是(shì)否面(miàn)临库存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上(shàng)游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额(é),海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加(jiā)速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批(pī)量销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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