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陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么,陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么,陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌指出,AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo),推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求;下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

  导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多,不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么,陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热;导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力;VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

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  中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示,算(suàn)力需求提升(shēng),导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长,AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时,芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増大,显著提高导热材料需求

  数(shù)据中心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增,导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展,数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大,叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外,消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài),新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升,带动导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元,在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么,陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%,并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn),上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面,导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合,二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出,由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào),因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

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  细分来看,在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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  在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级,预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线:1)先进散(sàn)热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口,建议关注突破核心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值得注(zhù)意的(de)是,业内人士表示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口

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