券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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