券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，邕包含南宁六县吗 邕包含武鸣区吗ong>核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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