集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。<衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗/p>扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设(shè)计方面有了(le)很大的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中成一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗把(bǎ)电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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