射频芯片领(lǐng)域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠(dié)加进入竞争红(hóng)海，海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公司(sī)上市文件，慧(huì)智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入(rù)融(róng)资快车道，先后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机(jī)构(gòu)股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的(de)外部(bù)机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提(tí)的是，与慧智(zhì)微产品(pǐn)结(jié)构相(xiāng)似的(de)唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的(de)行情，该(gāi)公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截(jié)至今日(rì)收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行价(jià)。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇(yù)冷背后，是射(shè)频领域正(zhèng)面临(lín)变(biàn)局(jú)。目前，正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力(lì)有限等(děng)因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市本初是谁场年复(fù)合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球射频芯片(piàn)巨头，近(jìn)年(nián)来也(yě)在(zài)响应市(shì)场变(biàn)化谋求射(shè)频芯片业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包(bāo)括智能手机以及物(wù)联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持(chí)续的原因(yīn)，慧(huì)智微(wēi)在招股文件中称，是由于(yú)持(chí)续进行高(gāo)额研发投入；下(xià)游客户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未(wèi)形(xíng)成规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去(qù)库(kù)存周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方(fāng)面(miàn)，近三(sān)年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行(xíng)业(yè)头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融(róng)资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知(zhī)名资(zī)方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进(jìn)入(rù)了慧智微的股东序(xù)列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前(qián)的(de)股(gǔ)价情(qíng)况看(kàn)，大基金(jīn)二期在投资慧智微的近(jìn)两年(nián)时(shí)间里(lǐ)，实现了近(jìn)2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较大基金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并(bìng)在后一轮(lún)持续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平(píng)均(jūn)持股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元/股，当前本初是谁实(shí)现账面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智(zhì)微招股书显示，公(gōng)司目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出(chū)了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市(shì)场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年射频前端的市(shì)场年复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同(tóng)样(yàng)在(zài)IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市时(shí)，也遭(zāo)遇了(le)破(pò)发的行(xíng)情，上市(shì)首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格后止(zhǐ)跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频(pín)芯(xīn)片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电源等领域(yù)。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入(rù)局(jú)者众，且产(chǎn)品仍(réng)集(jí)中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂(chǎng)商只能再(zài)卷价(jià)格，进一步压低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表(biǎo)示(shì)，国产射频(pín)前端芯片杀价已经(jīng)无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射频(pín)细分赛道还会有更多(duō)竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯(xīn)片厂商的关(guān)注亦有所下(xià)降，截至目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数(shù)据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了中金资本(běn)、红(hóng)杉(shān)资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表(biǎo)示(shì)，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将用于芯片测(cè)设中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和(hé)广州研发中心(xīn)建设以及补充流动(dòng)资金。具(jù)体战(zhàn)略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端(duān)领(lǐng)域取得(dé)的市(shì)场地(dì)位，增加头部客(kè)户(hù)的市场份额；技术上跟进射频前端(duān)技术迭(dié)代，优化(huà)可重构(gòu)技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加(jiā)大对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的(de)产品(pǐn)系列。

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