券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī武汉市初中排名表，武汉初中排名一览表前一百)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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