5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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