券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

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　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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