5月(yuè)23日(rì)，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自(zì)身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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