5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国(guó)的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措两丈等于多少米施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利两丈等于多少米color: #ff0000; line-height: 24px;'>两丈等于多少米益。在限制出(chū)口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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