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作风建设包括哪些方面问题,机关作风建设包括哪些方面

作风建设包括哪些方面问题,机关作风建设包括哪些方面 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业,该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至5月10日(rì),半(bàn)导体行业总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发的(de)环境下(xià),上市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面临短期(qī)库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利(lì)率下(xià)滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量(liàng)来(lái)看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的(de)企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市,并在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相(xiāng)比营收(shōu),半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来(lái)看,归(guī)母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利润(rùn)增速区(qū)间(jiān)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大作风建设包括哪些方面问题,机关作风建设包括哪些方面(dà)的设计(jì)能力,公司得到(dào)了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基(jī)数,北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力(lì),对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言(yán),2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导作风建设包括哪些方面问题,机关作风建设包括哪些方面体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值(zhí)居(jū)中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(j作风建设包括哪些方面问题,机关作风建设包括哪些方面īng)

  超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成,研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下(xià),国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

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