5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措(cuò)施未点名中(zhōng)国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022lor: #ff0000; line-height: 24px;'>夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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