券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè五线谱中leggiero是什么意思，五线谱里的legato)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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