券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现状2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zh2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据í)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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