5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句，美也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添了极(jí)大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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