券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的75寸电视长宽是多少(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项(xià75寸电视长宽是多少ng)目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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