射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局(jú)，下游(yóu)市场增速(sù)放缓叠加(jiā)进入(rù)竞争(zhēng)红海，海外巨(jù)头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市(shì)。公(gōng)司股(gǔ)价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系(xì)列(liè)外(wài)部机构(gòu)股东。截至上(shàng)市前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公(gōng)司股价于去年下半年(nián)触底(dǐ)回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智(zhì)微(wēi)成立于2011年，主营业(yè)务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模(mó)组的研发、设计(jì)和销(xiāo)售，下游应用领域主要(yào)包括(kuò)智能(néng)手机(jī)以及物(wù)联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么分别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态，净(jìng)亏损额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么原因，慧智微(wēi)在招(zhāo)股(gǔ)文件(jiàn)中称，是由于持续(xù)进(jìn)行高额研(yán)发投(tóu)入；下(xià)游客户集中且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚(shàng)未(wèi)形成(chéng)规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去(qù)库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情(qíng)况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了(le)对外融资之(zhī)路。公开信(xìn)息显示，公(gōng)司于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时(shí)间(jiān)里，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回(huí)报，而较大(dà)基金二(èr)期晚3个月进入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续(xù)加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司目前有超过接近67％的(de)收入来自于手(shǒu)机(jī)领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智(zhì)微的(de)业(yè)绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机(jī)未来增速持续放缓(huǎn)的预(yù)期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几。而接下(xià)来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜(qián)力(lì)有限，预计(jì)到2028年射频前(qián)端的(de)市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结(jié)构，同(tóng)样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频(pín)龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯，在(zài)去年4月(yuè)科创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至(zhì)今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家(jiā)射频芯片(piàn)领域的巨头(tóu)厂商(shāng)都在(zài)谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在中低端(duān)市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再卷(juǎn)价(jià)格，进一(yī)步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表示，国产(chǎn重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么)射(shè)频前端芯片杀价已(yǐ)经无底线(xiàn)，而预计未来每(měi)个射频(pín)细(xì)分赛道还会(huì)有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年(nián)射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更大的生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目(mù)前(qián)，一级市场对(duì)射频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且投资机构涵(hán)盖了(le)投资机构涵(hán)盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中国、小米长(zhǎng)江产业基金(jīn)、深创投等知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中心建设、总(zǒng)部(bù)基地及上海和广州(zhōu)研发(fā)中心建设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加(jiā)头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优(yōu)化(huà)可(kě)重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上游(yóu)滤波器、多工(gōng)器的产业(yè)链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛(kǎn)的产品系(xì)列(liè)。

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