券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(b鹅颈藤壶是什么东西，鹅颈藤壶多少钱一斤iǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳鹅颈藤壶是什么东西，鹅颈藤壶多少钱一斤步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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