申(shēn)万(wàn)一级的(de)半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其中市值权(quán)重(zhòng)最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上(shàng九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示)市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业(yè)营收规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集(jí)中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速(sù)优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名(míng)，其较(jiào)快(kuài)增速(sù)与低(dī)基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库存(cún)风险，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示