券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要丁二醇和丙二醇是不是酒精分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分丁二醇和丙二醇是不是酒精来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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