5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制竹荪煮多久(zhì)并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本(běn)此次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，竹荪煮多久塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本(běn竹荪煮多久)政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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