券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热泽连斯基身高是多少 泽连斯基有政治头脑吗(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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