5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和(hé)国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实(shí)施了(le)16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对(duì)华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点(chǎn)业(yè)的(de)未来发(fā)展增(zēng)添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久(ji区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点ǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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