集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用是(shì)集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百(bǎi)度(dù)百科(kē)－集成(chéng)电路

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