券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗p>

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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