集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用以(yǐ)及集成电路的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么和什么，集(jí)成电路有什么作用，集(jí)成(chéng)电路的作用和重要性，集成电路的作用和工作原理(lǐ)等问题(tí)，小编将为你(nǐ)整理以下知识(shí)：

集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了(le)很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做并通(tōng)常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器(qì)件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升个子矮可以抱着做，矮个子抱起来做，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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