券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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