申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的(de)企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产(chǎn)替代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了(le)相关客(kè)户(hù)的(de)广泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快(kuài)增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存(cún)货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.3球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么2％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入(rù)，增加(jiā)企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资(zī)金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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