5月23日，日(rì)本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装(zhuāng)诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗置(zhì)出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试(shì)图通(tōng)过(guò)出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经(jīng)济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的(de)经营将受(shòu)到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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