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数字大写金额正确写法是什么意思,数字金额大写规范注意 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二(èr)级子(zi)行业,其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù),半(bàn)导体行业(yè)具(jù)备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大(dà),毛利率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发的环(huán)境下,上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长,但半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的(de)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平(píng)均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格(gé)科微(wēi)、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市(shì),并在(zài)资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì),公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体(tǐ)量排(pái)名行业第92名(míng),其较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数,北方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营(yíng)风险分析(xī)时(shí),发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业(yè)现金流能力(lì),对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库(kù)存(cún)风险,是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供过于求的局(jú)面(miàn),进而(ér)对(duì)股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本持平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.数字大写金额正确写法是什么意思,数字金额大写规范注意25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng),10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放(fàng数字大写金额正确写法是什么意思,数字金额大写规范注意)缓至(zhì)部(bù)分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的(de)公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(数字大写金额正确写法是什么意思,数字金额大写规范注意63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上行趋势的(de)背景下,国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用(yòng)占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn),2021年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

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