金(jīn)融界(jiè)4月21日消息(xī) 本川智(zhì)能发布异动公告，公司已(yǐ)就印制(zhì)电(diàn)路板技术在6G通信领域(yù)的应(yīng)用与下游客户开展(zhǎn)前期研发合(hé)作，预(yù)计(jì)研发周期(qī)较长，截至本公(gōng)告披露日，尚未取(qǔ)得(dé)实质(zhì)性进展(zhǎn)，后续存在技术失败、商(shāng)业化失败的风险，近年内不(bù)会对公司业绩产生实(shí)质影响；后(hòu)续即便(biàn)在技术上可行，但其应(yīng)用及市场前(qián)景尚待进(jìn)一步明确(què)，且(qiě)公司产(chǎn)品(pǐn)能(néng)否获得市(shì)场认(rèn)可仍存(cún)在较大不确定性，未(wèi)来可(kě)产(chǎn)生的经济(jì)效益和见贤思齐下一句是啥，见贤思齐下一句论语(hé)对公司业(yè)绩的影响存(cún)在(zài)较大不确定性。

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