集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用是集(jí)成电路(lù)的作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关(guān)于(yú)集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用以及(jí)集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什么(me)，集成电(diàn)路有什么(me)作用，集(jí)成电路的(de)作用和重要性，集成电路的(de)作(八哥鸟寿命是多少年zuò)用和工作原(yuán)理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为(wèi)你整理以下(xià)知识：

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计八哥鸟寿命是多少年方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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