5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化(huà)、工具(jù)化(huà)、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美遏华(huá几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同)上底气不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同)足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的(de)不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企(qǐ)业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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