5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施(sh柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹ī)。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也(yě)足(zú)以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来(柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹lái)不惜挥(huī)舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府尽快修(xiū)正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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