5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短此(cǐ)次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面对(duì)抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国(guó)的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也(很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短yě)足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本(běn)本国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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