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德国对中国友好吗,德国对中国怎么样

德国对中国友好吗,德国对中国怎么样 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期(qī)指出,AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高,推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求;下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增加。

  导热材料分类繁多(duō),不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè);导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示,算(suàn)力需求提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法,尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn),以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠,不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时,芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà),显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%,提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展,数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大,叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  分析(xī)师表示,5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大,对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外,消费电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外,新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升,带动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí),导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元德国对中国友好吗,德国对中国怎么样。此外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求(qiú)!导热材(<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>德国对中国友好吗,德国对中国怎么样</span></span></span>cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看,上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合,二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出,由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo),但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào),因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

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  细(xì)分来看,在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>德国对中国友好吗,德国对中国怎么样</span></span>重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示(shì),AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口,建议(yì)关注突破核心技(jì)术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业内人(rén)士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚(wǎn),石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

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