券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音规模年均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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