券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导鸢尾花怎么读拼音，鸢怎么读(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热鸢尾花怎么读拼音，鸢怎么读材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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