5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施(shī)的(de)省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国(guó)的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在(zài)半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日本政早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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